昊華氣體有限公司首席戰(zhàn)略官郭瓊女士在11月5日舉辦的特氣年會上做主旨報告《關(guān)于國內(nèi)電子特氣未來之路的思考》。氣體圈子參考相關(guān)內(nèi)容作簡要回顧。
電子化學(xué)品又稱電子化工材料，新增主戰(zhàn)場在亞太地區(qū)，占比超過80%，電子特氣為電子化學(xué)品的一個重要分支，在半導(dǎo)體行業(yè)屬于第二大需求占比，主要應(yīng)用市場為IC制造流程，其中又以存儲廠商和晶圓代工廠商為主。全球各發(fā)達國家都十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因為它是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，涉及國家信息安全和整體工業(yè)技術(shù)水平。2019年，中國集成電路市場規(guī)模約為7562億元，CARG接近10%，2022年預(yù)計可達10761億元。未來5-10年，5G、AI（人工智能）、新能源汽車、AR/VR等新興領(lǐng)域引領(lǐng)半導(dǎo)體第三波發(fā)展浪潮。電子特氣在我國的機遇來源于電子產(chǎn)業(yè)高速穩(wěn)定增長。2020-2022年是中國大陸晶圓廠投產(chǎn)高峰期，以長江存儲、長鑫存儲等新興晶圓廠和SMIC、華虹為代表的老牌晶圓廠正處于產(chǎn)能擴張期，未來3年將迎來密集投產(chǎn)。全球特種氣體規(guī)模持續(xù)擴張，2017年全球工業(yè)氣體市場規(guī)模$112.5B,特種氣體市場規(guī)模$39.5B，并以5-7%CAGR持續(xù)擴張，其中以電子行業(yè)為首的新興產(chǎn)業(yè)特種氣體需求增長最快，預(yù)計到2026年全球特種氣體規(guī)模將達到$69B（約4600億人民幣）。中國特種氣體市場規(guī)模較之全球增長更優(yōu)，未來幾年幾年將會穩(wěn)定增長，而亞洲氣體市場CAGR將有望突破兩位數(shù)。從增量上來看，全球新增的氣體需求量將有超過一半來自中國，而主要是由于電子產(chǎn)業(yè)的增長。預(yù)計到2024年中國工業(yè)氣體&特種氣體市場規(guī)模達到$13.7B。（數(shù)據(jù)來源：TechSci Research）對于電子特氣未來之路，郭瓊女士主要從電子特氣新品類、產(chǎn)品品質(zhì)需求、整體供應(yīng)管控、科技投入與研發(fā)思路等方面進行分析。充裝設(shè)備引領(lǐng)特氣需求趨勢，通過對普萊克斯Up Time和Entergris公司SDS技術(shù)的舉例，對包括GeF4、SiF4、AsH3、PH3、BF3等具有毒腐性質(zhì)的氣體進行研發(fā)模式案例說明。研發(fā)模式應(yīng)該注重傳統(tǒng)工藝／設(shè)備的優(yōu)化提升。針對不同用途，提供貼合客戶需求的用氣體解決方案，多樣性的供氣方案、應(yīng)用還原型的實驗數(shù)據(jù)采集、主動參與設(shè)備的優(yōu)化提升。電子特氣產(chǎn)品品質(zhì)需更注重細節(jié)，量產(chǎn)和規(guī)模化的同時，保證產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性和一致性。結(jié)合系統(tǒng)化和智能化打造完整電子特氣供應(yīng)生態(tài)，確保整體供應(yīng)管控。增加探索性、前瞻性研發(fā)的投入，通過普萊克斯ESG R&D的plasma腔室用于研發(fā)離子注入混配氣的案例向在場嘉賓舉例說明。針對不同用途，提供貼合客戶需求的用氣解決方案，通過電子特氣的種類和品質(zhì)上供應(yīng)地位逐步轉(zhuǎn)為引導(dǎo)地位。提升前瞻性科技投入、擴展研發(fā)思路至特氣配套產(chǎn)業(yè)。電子特氣企業(yè)應(yīng)加強合成、純化、分析檢驗、包裝容器、質(zhì)量控制與安全環(huán)保等方面的投入。協(xié)力配合國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。讓電子特氣不再“卡脖子”，我們應(yīng)該注重基礎(chǔ)學(xué)科研發(fā)儲備，結(jié)合工程實踐，用長期的技術(shù)積累為未來技術(shù)變革產(chǎn)生的新需求做好充分準備；勿以可見市場規(guī)模作為評判產(chǎn)品重要性的唯一標準，用動態(tài)的眼光進行產(chǎn)品戰(zhàn)略布局；在特氣產(chǎn)品純度與穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，加強配套設(shè)備自強、提供高效的服務(wù)、優(yōu)化運營管控、加深客戶粘度；通過合資并購引入國外新近技術(shù)是以消化轉(zhuǎn)化為目的，并對研發(fā)技術(shù)人才加大培育和引進，形成良性長期發(fā)展。
