1.氮氣-N2,純度要求>99.9999%,用作標準氣、在線儀表標準氣、校正氣、零點氣、平衡氣；用于半導體器件制備工藝中外延、擴散、化學氣相淀積、離子注入、等離子干刻、光刻、退火、搭接、燒結(jié)等工序；電器、食品包裝、化學等工業(yè)也要用氮氣。

2.氧氣-O2,>99.9999%,用作標準氣在線儀表標準氣、校正氣、零點氣；還可用于醫(yī)療氣；在半導體器件制備工藝中用于熱氧化、擴散、化學氣相淀積、等離子干刻等工序；以及用于光導纖維的制備。

3.氬氣-Ar,>99.9999,用作標準氣、零點氣、平衡氣；用于半導體器件制備工藝中晶體生長、熱氧化、外延、擴散、氮化、噴射、等離子干刻、載流、退火、搭接、燒結(jié)等工序；特種混合氣與工業(yè)混合氣也使用氫。

4.氫氣-H2,>99.9999%,用作標準氣、零點氣、平衡氣、校正氣、在線儀表標準氣；在半導體器件制備工藝中用于晶休生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結(jié)等工序；在化學、冶金等工業(yè)中也有用。

5.氦氣-He,>99.9999%,用作標準氣、零點氣、平衡氣、校正氣、醫(yī)療氣；于半導體器件制備工藝中晶體生長、等離子干刻、載流等工序；另外,特種混合氣與工業(yè)混合氣也常用。

6.氯氣-Cl2,>99.9999%,用作標準氣、校正氣；用于半導體器件制備工藝中晶體生長、等離子干刻、熱氧化等工序；另外,用于水凈化、紙漿與紡織品的漂白、下業(yè)廢品、污水、游泳池的衛(wèi)生處理；制備許多化學產(chǎn)品。

7.氟氣-F2,>98%,用于半導體器件制備工藝中等離子干刻；另外,用于制備六氟化鈾、六氟化硫、三氟化硼和金屬氟化物等。

8.氨氣-NH3,>99.995%,用作標準氣、校正氣、在線儀表標準氣；用于半導體器件制備工藝中氮化工序；另外,用于制冷、化肥、石油、采礦、橡膠等工業(yè)。

9.氯化氫-HCI,>99.995%,用作標準氣；用于半導體器件制備工藝中外延、熱氧化、擴散等工序；另外,用于橡膠氯氫化反應中的化學中間體、生產(chǎn)乙烯基和烷基氯化物時起氧氯化作用。

10.一氧化氮-NO,>99%,用作標準氣、校正氣；用于半導體器件制備工藝中化學氣相淀積主序；制備監(jiān)控大氣污染的標準混合氣。

11.二氧化碳-CO2,>99.99%,用作標準氣、在線儀表標推氣、校正氣；于半導體器件制備工藝中氧化、載流工序警另外,還用于特種混合氣、發(fā)電、氣體置換處理、殺菌氣體稀釋劑、滅火劑、食品冷凍、金屬冷處理、飲料充氣、煙霧噴射劑、食品貯存保護氣等。

12.氧化亞氮-N2O,(即笑氣),>99.999%,用作標準氣、醫(yī)療氣；用于半導體器件制備工藝中化學氣相淀積、醫(yī)月麻醉劑、煙霧噴射劑、真空和帶壓檢漏；紅外光譜分析儀等也用。

13.硫化氫-H2S,>99.999%,用作標準氣、校正氣；用于半導體器件制備工藝中等離子干刻,化學工業(yè)中用于制備硫化物,如硫化鈉,硫化有機物；用作溶劑；實驗室定量分析用。

14.四氯化碳-CCl4,>99.99%,用作標準氣；用于半導體器件制備工藝中外延丫、化學氣相淀積等工序；另外,用作溶劑、有機物的氯化劑、香料的浸出劑、纖維的脫脂劑、滅火劑、分析試劑、制備氯仿和藥物等。

15.氰化氫-HCN,>99.9,用于半導體器件制備工藝中等離子干刻工序；制備氫氰酸溶液,金屬氰化物、氰氯化物；也用于制備丙烯睛和丙烯衍生物的合成中間體。

16.碳酰氟-COF2,>99.99%,用于半尋體器件制備工藝中等離子干刻工序；另外,用作氟化劑。

17.碳酰硫-COS,>99.99%,用作校正氣；用于半導體器件制備工藝中離子注入工序；也用于有些羧基、硫代酸、硫代碳酸鹽和噻唑的合成。

18.碘化氫-HI,>99.95%,用于半導體器件制備工藝中離子注入工序；還用于氫碘酸溶液制備。

19.嗅化氫-HBr,>99.9%,用于半導體制備工藝中等離子干刻工序；用作還原劑,制備有機及無機澳化合物。

20.硅烷-SiH4,>99.999%,電阻率>100Ω/cm2,用于半導體器件制備工藝中外延、化學氣相淀積等工序。

21.乙硅烷-Si2H6,>99.9%,用于半導體制備工藝中化學氣相淀積。

22.磷烷-PH3,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中外延、擴散、化學氣相淀積、離子注入等工序；磷烷與二氧化碳混合的低濃度氣體,可用于殺死糧倉的蟲卵和制備阻火化合物。

23.砷烷-AsH3,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中外延、擴散、化學氣相淀積、離子注入等工序。

24.硼烷-B2H6,>99.995%,用于半導體器件制備工藝中外延、擴散、氧化等工序；用于有些化學工業(yè)合成過程:如氫硼化反應(即生成醇類),有機功能的衰退,制備較高的硼烷衍生物和碳甲硼烷化合物。

25.鍺烷-GeH4,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中外延、離子注入工序。

26.銻烷-SbH3,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中外延、離子注入工序。

27.四氧甲硅烷-Si(OC2H5)4,>99.99%,用于半導體器件制備工藝中化學氣相淀積工序。

28.乙烷-C2H6,>99.99%,用作標準氣、校正氣、在線儀表標準氣；用于半導體器件制備工藝中等離子干刻工序；還用于冶金工業(yè)的熱處理,化學工業(yè)中制備乙醇、氧化乙二醇、氯乙烯、高醇類、乙醛等。

29.丙烷-C3H8,>99.99%,用作標準氣、校正氣、在線儀表標準氣；用于半導體器件制備工藝中等離子干刻工序；另外,用于燃料、冷凍劑、制備乙烯與丙烯的原料。

30.硒化氫-H2Se,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中擴散、離子注入工序。

31.碲化氫-H2Te,>99,999%,用于半導體器件制備工藝中擴散、離子注入工序。

32二氯二氫硅-SiH2Cl2,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中外延、化學氣相淀積工序。

33.三氯氫硅-SiHCl3,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中外延、化學氣相淀積工序。

34.二甲基碲-(CH3)2Te,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中擴散、離子注入工序。

35.二乙基碲-(C2H5)2Te,>99.999%,用途同(34)。

36.二甲基鋅(CH5)2Zn,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中化學氣相淀積工序。

37.二乙基鋅(C2H5)2Zn,>99.999%,用途同(36)。

38.三氯化磷-PCl3,>99.99%,用于半導體器件制備工藝中擴散,鍺的外延生長和離子注入工藝；PCl3是有機物的良好氯化劑；也用于含磷有機物的合成。

39.三氯化砷-AsCl3,>99.99%,用于半導體器件制備工藝中的外延和離子注入。

40.三氯化硼-BCl3,>99.99%,用于等離子干刻、擴散；作硼載氣及一些有機反應的催化劑；精煉鎂、鋅、鋁、銅合金時從溶化金屬中除掉氮、碳、氧化合物。

41.四氯化硅-SiCl4,>99.999%,用于半導體器件制備工藝中外延、化學氣相淀積工序。

42.四氯化錫-SnCl4,>99.99%,用于外延、離子注入。

43.四氯化鍺-GeCl4,>99.999%,用于離子注入。

44.四氯化欽-TiCl4,>99.99%,用于等離子干刻。

45.五氯化磷-PCl5,>99.99%,用于外延、離子注入。

46.五氯化銻-Sb=Cl5,>99.99%,用于外延、離子注入。

47.六氯化鑰-MoCl6,>99.9%,用于化學氣相淀積。

48.三嗅化硼-BBr3,>99.99%,用于半導體器件制備工藝中離子注入工序和制備光導纖維。

49.三嗅化磷-PBr3,>99.99%,用于外延、離子注入。

50.磷酞氯-POCI3,>99.999%,用于擴散工序。

51.三氟化硼-BF3,>99.99%,用于離子注入；另外,可作載氣、某些有機反應的催化劑；精煉鎂、鋅、鋁、銅合金時從熔化金屬中除掉氮、氧、碳化物。

52.三氟化磷-PF3,>99%,用于外延、離子注入工序；另外用作氟化劑。

53.三氟化砷-AsF3,>99.9%,用途同(52)。

54.二氟化氨-XeF2,>99.9%,用于外延、離子注入工序；用于固定模具氨的考察及原子反應堆排放廢氣中氮的測定。

55.三氟氯甲烷-CClF3,(R-13),>99.995%,用于等離子干刻工序；冷凍劑、空調(diào)均可用。

56.三氟甲烷-CHF3,(R-23),>99.999%,用于等離子干刻工序;低溫冷凍劑。

57.三氟化氮-NF3>99.99%,用于等離子干刻工序;火箭推進劑、氟化劑。

58.三氟嗅甲烷-CBrF3,(R13B1),>99.99%,用于等離子干刻工序;還用于空調(diào)、低溫冷凍及滅火劑。

59.三氟化硼-11-B11F3,>99.99%,用于離子注入工序(天然硼的同位素,含11B8l%,10B19%。出售的11B是濃縮含有96%同位素BF3);還用于制備光導纖維。

60.四氟化碳-CF4,(R-14),>99.99%,用于等離子干刻工序;在很低溫度下作為低溫流體用;也用于中性及惰性氣體。

61.四氟化硫-SF4,>98%,用于等離子干刻工序;氟化劑、表面處理劑。

62.四氟化硅-SiF4,>99.99%,用于化學氣相淀積工序;制備氟硅酸及其鹽類。

63.四氟化鍺-GeF4,>99.999%,用于離子注入工序。

64.五氟化磷-PF5,>99.9%,用于離子注入、等離子干刻工序;另外,用作氟化劑,聚合、烴化及脫烴化反應、烴類裂化反應時作催化劑。

65.五氟氯乙烷-C2ClF6,(R-115),>99.99%,用于等離子干刻工序;另外,作冷凍劑、煙霧噴氣劑。

66.五氟化砷-AsF5,>99%,用于外延、離子注入工序,氟化劑。

67.六氟乙烷-C2F6,(R-116),>99.99%,用于等離子干刻工序;用作冷卻、冷凍劑和空調(diào);單體生產(chǎn)的原料;化學反應中的添氟劑、電器設備的絕緣劑。

68.六氟化硫-SF6,>99.99%,用作標準氣;用于化學氣相淀積工序;由于在高電壓下具有很高的電阻,用作電器設備的絕緣劑;檢漏氣體,實驗室中作色譜儀的載氣。

69.六氟化鎢-WF6,>99.99%,用于化學氣相淀積工序;強烈的氟化劑;也用作鎢載體。

70.六氟化氧-(CF3)2O2,>99.99%,用于等離子干刻工序。

71.六氟乙酰-(CF3)2CO,>99.99%,用途同(70)。

72.六氟乙酞氧-(CF3CO)2O,>99.99%,用途同(70)。

73.六氟化錸-ReF6,>97%,用于離子注入工序;氟化劑。

74.八氟丙烷-C3F8,(R-218),>99.9%,用于等離子干刻工序;與氟利昂相混合作冷凍劑;高壓電的絕緣劑。

75.八氟環(huán)丁烷-C4F8,(RC318),>99.99%,用于等離子干刻工序;用作冷卻劑、冷凍劑;作電器和電子設備的氣體絕緣。

76.十二氟戊烷-C5F12,>99.9%,用于等離子干刻工序;也可與CF4相混用。

77.三甲基鋁-(CH3)3Al,>99.999%,用于化學氣相淀積工序;金屬的有機合成。

78.三甲基鎵-(CH3)3Ga>99.999%,用途同(77)。

79.三甲基銻-(CH3)3Sb,>99.999%,用途同(77)。

80.三甲基錮-(CH3)3In,>99.999%,用途同(77)。

81.三乙基鋁-(C2H5)3Al,>99.999%,用途同(77)。

82.三乙基鎵-(C2H5)3Ga,>99.999%,用途同(77)。

83.四乙基鉛-(C2H5)4Pb,>99.999%,用于化學氣相淀積工序。

84.丙烯腈-C3H3N,>99.9%,用于等離子干刻工序。

85.1,1,2-三氯乙烯-C2HCl3,>99.99%,用作標準氣、校正氣、醫(yī)療氣;用于半導體器件制備工藝中熱氧化工序;另外,用于金屬的脫脂劑和脂肪、油、石蠟等萃取劑,衣服干洗,冷凍劑,殺菌劑。

86.甲烷-CH4,99.999%,用作標準氣、校正氣、在線儀表標準氣;作燃料、宇宙飛船中氣體電池。

87.甲烷硫醇-CH3SH,>99.5%,用作標準氣、校正氣;用于有機合成;作為噴氣燃料添加劑,殺真菌劑和蛋氨酸的中間體。

88.一甲胺-CH3NH2,>99%,用于硫化促進劑、藥物、染料和炸藥等,并作溶劑、有機合成、醋酸人造纖維。

89.甲醇-CH3OH,>99.9%,用作標準氣,與空氣混合后作校正氣;用于制備甲醛和農(nóng)藥鄉(xiāng)用于有機物質(zhì)的萃取劑和酒精的變性劑。

90.二甲胺-(CH3)2NH,>99%,用作抗氧化劑;在溶液中作浮洗.劑、汽油穩(wěn)定劑、橡膠加速劑等。

91.二甲醚-(CH3)2O,>99.9%,在化學工業(yè)中用作配制合成橡膠和甲硫醚;用作甲基劑、萃取劑、溶劑;也用作制冷劑。

92.乙炔-C2H2,>99.9%,用作標準氣、校正氣;化學工業(yè)中的中間體,如制備乙烯、乙醛、醋酸乙烯、氯乙烯、乙烯醚等;用于原子吸收光譜。

93.乙烯-C2H4,>99.99%,用作在線儀表標準氣、標準氣、校正氣;是化學

工業(yè)合成中的重要原料,生產(chǎn)塑料的中間體,生產(chǎn)乙醇、醋酸、氧化乙烯、氯乙烯、乙苯等的原料;也用于焊接和切割、冷凍劑、某些水果、蔬菜生長的加速劑。94.氧化乙烯-C2H4O,99.9%,用作標準氣、校正氣、醫(yī)療氣;與CO2、R11、R21相混合作消毒劑,文物保管,皮革消毒,清洗衣料均可采用;化學工業(yè)中用作中間體,生產(chǎn)液體或固體聚乙二醇、乙醇胺類等。

95.溴代乙烯-C2H3Br,>99.9%,用作有機合成的中間體,用聚合法與共聚法來制備塑料。

96.一乙胺-CH3CH2NH2,>99%,水溶液中含有70%乙胺,作為下列化學工業(yè)制備中的中間體:著色劑,電鍍池、硫化增速劑等;還用于制藥、表面活性劑、萃取劑。

97.四氟乙烯-C2F4,>99%,在生產(chǎn)塑料時作為一種重要的單體,如泰氟隆等。